プリント基板 基板ラック ソルダーレジスト 誠和ケミカル株式会社

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ソルダーレジストの注意点

※スクリーン印刷法の注意点
フォトレジストの塗布は熱硬化型の印刷と違い、前面に均一に乗せるといった
感じで印刷します。

ゆっくりしっかりとではなく、早く、力を入れないでインキを乗せることです。
ゆっくりしっかり印刷すると扱くという感じになり、エッジ部、特にスキージを
すべらせる方向と反対側のエッジが完全にインキが入りません。
又、インキの自重により塗布面が均一になりエッジ部分に入る
ホールドタイムを必ず守ってください。



※タックについて
タックとは、ソルダーレジストを印刷して仮乾燥後、フィルム合わせ後露光を行う時のフィルムを剥がす時、印刷面にベタ付き、シミが残ることを言います。

原因はホールドタイム不足と、仮乾燥不足にて発生します。完璧を期すならばフィルム保護テープをお勧めします。

※スルーホール(略してTH)の穴埋めについて
スクリーン法、カーテン法、スプレー法と比較するとカーテン、スプレーは穴にインキ残りが少なく、ほとんど現像→ハクリで消えてしまいますが、スクリーン法ですと残る可能性大です。

その場合、
(1)ラウドのみの製版をする。
(2)穴埋めインキで完全にスルーホール内を埋めてしまう。
(3)版の裏周りしたインキを一回一回取り除く。

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